SnPb和无铅的工艺区别

转向无铅工艺，安森美半导体改变了内部制造工艺和我们客户的板封装工艺。无铅影响了安森美半导体的电镀工艺。我们将电镀材料由SnPb转变为雾锡 (matte Sn (tin))。所有安森美半导体的无铅产品封装生产线的均采用基于温度敏感度等级 (MSA) 的镀浴。

我们客户的回流工艺受转向无铅的影响。无铅回流的温度比当前回流的温度要高出许多。我们的无铅器件在260°C下进行认证，以证明产品在更高温度下的可靠性。

镀层厚度

雾锡镀层的厚度最小为7.5 um，额定为10 um 。

工艺控制

安森美半导体制造厂已经在镀层操作中实施了严格的工艺控制程序。一些需要经常监控的参数包括碳含量、杂质浓度和当前密度。