芙蓉制造厂 1

芙蓉制造厂 2

安森美半导体为全球的客户提供广泛的表面贴装和功率封装（包括QFN, DPAK, SM, TSOP, TO 和无引脚系列封装）的分立、逻辑和模拟产品。

芙蓉是公司先进封装发展的卓越中心。