安森美半导体致力为我们的客户提供符合环境法规的产品。我们的主要目标是当产品转向至无铅引线镀层，客户能够顺利地过渡
RoHS政策声明
针对客户必须满足欧盟限制使用某些有害物质(RoHS)指令的有关要求，安森美半导体已经对大部分产品进行了转换。我们还为满足中国《电子信息产品污染控制条例》(中国RoHS)的要求作好准备。
中国 RoHS指令的行业信息
我们将支持提供含铅产品并為客户保持利润和实用的业务。
REACH声明
安森美半导体支持欧盟《化学品注册、评估、许可和限制法规》(REACH)目标，通过更好及更早地鉴别化学品的内在属性，改善对人体健康和环境的保护。安森美半导体将遵从所有REACH要求，致力于根据未来的REACH要求为客户提供产品中所含物质的信息。
REACH声明
社会责任声明
安森美半导体致力于为客户提供符合环保要求的高质量产品。
社会责任声明
绿色伙伴认证
安森美半导体满足客户严格的环境要求和产品管理，并运用了一套环境管理系统，获得了众多客户的认证。查看所获认证列表。
无铅电镀的选择
安森美半导体首先考虑以下无铅电镀的备选材料：锡银(SnAg)、锡铋(SnBi)、锡铜(SnCu)、镍钯金(NiPdAu)和雾锡。各款无铅电镀的引脚属性总结如下：
| 锡银(SnAg) |
- 可焊性和机械属性良好
- 材料成本高
- 需完备的镀浴控制程序
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| 锡铋(SnBi) |
- 在日本广泛使用
- 易碎
- 镀层控制复杂
- 含铅焊料逆向兼容性的顾虑
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| 锡铜(SnCu) |
- 相对不贵
- 可焊性良好
- 合金成份的微小改变可引致共晶温度大大改变
- 难以精确控制镀层成份
- 铅镀层与Alloy 42引脚框不兼容
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| 镍钯金(NiPdAu) |
- 简化封装工艺
- 高成本难以预计
- 供应商有限
- 镀层在弯曲、焊接、引脚接合和成模时存在断裂问题
- 与Alloy 42引脚框不兼容
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| 雾锡 |
- 业界广泛应用
- 可靠性历史悠久
- 对多种引脚框都有良好的焊接特性
- 成本相对较低
- 无需应付双重合金成分
- 供应充足
- 与无铅和含铅焊料兼容
- 232℃的熔点与当今元件的230℃至260℃热回流曲线非常吻合
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基于上述原因，且安森美半导体长期在特定应用中采用雾锡，因此雾锡工艺解决方案已成为大多数需要无铅外部电镀产品的首选。
无铅产品供应
安森美半导体现提供一系列经过无铅引脚电镀的产品。随着业界迈向符合RoHS的要求，我们致力及时满足客户的要求。请联系您当地的销售代表，告知您的转换计划，以便我们规划生产无铅器件时可加进您的产量要求。
注：我们很多产品原来推出时已是无铅，故没有相应的含铅版本。从一开始已是无铅的器件，我们没有打算为这些器件推出新的含铅引脚镀层版本。
