我们的客户日益青睐符合全球环境标准的产品，为了满足这一要求，安森美半导体正在向无铅化生产转变。锡铅焊料由于其使用方便、经济以及良好的电气和机械特性而在电子焊接中得到了广泛的应用。由于人们日趋关注铅对环境的影响，在半导体业界无铅半导体日益受到青睐。世界各国不断颁布日趋严格的法令来限制半导体中这种有害物质的含量。正是立法促使了半导体行业开发环境友好的产品。
符合《限制有毒物质指令》(RoHS)，铅的重量百分比最高浓度值为1000 ppm或0.1%。主要针对无铅外部引线镀层/电镀。
安森美半导体将提供无铅外部镀层产品以满足客户的需要。对于无法现在转变其生产工艺的客户，安森美半导体将继续为其提供现有的锡铅合金镀层产品。有关无铅产品产量的要求将通过本地销售代表提出，以便安森美半导体得到必要的信息来调整电镀产品的产量，从而确保能提供无铅产品所需的产量。
安森美半导体所有产品均已实现无铅电镀，并已投产。
无铅引脚电镀鉴定：
 按照JEDEC标准J-STD-020C，封装均达到260°C +5/-0 °C回流焊接的温度要求。
260℃下潮度敏感度等级测试
经过三次无铅回焊处理后进行特殊可靠性应力测试
确定采用锡银铜焊料的可焊性
公司生产厂
分包封装厂
对于无法现在转变其生产工艺的客户，安森美半导体将继续为其提供现有的锡铅合金电镀产品。请与您的销售代表联系，告知他您的需要。
目前，安森美半导体没有因为转换至无铅器件而提高价格。
中间包装盒标签——卷轴、管状或其它主要包装盒上的条形码标签将印有 "PB FREE PLTG" 字样。
通过包装盒上的标签——包装盒上同样有无铅标识 "PB FREE PLTG" 字样，人们可以很容易地辨别出货架上产品是否为无铅产品。
目前现有只带无铅抛光的封装将不更改产品型号。但是，为了方便客户辨别无铅产品并提供统一的无铅产品型号，公司将统一使用带G后缀的产品型号，以便清楚辨别无铅产品及与无铅电路板封装工艺兼容的产品。客户如果收到的产品的型号不带有G后缀，无需改用带G后缀的产品。
对于目前所采用的含铅引脚抛光封装，该器件的无铅类型将采用新的安森美产品型号。在大多数情况下，新产品型号将采用原来的产品型号加上"G"后缀，以标记该产品为无铅引脚抛光，并与无铅电路板封装工艺兼容。
无铅产品也可以通过独有的产品标记进行识别。安森美半导体目前正在研究标志无铅产品的方法。
客户应直接联系他们的销售代表或客户服务代表，订购无铅产品和样品。
由于测试锡晶须没有标准的方法。安森美半导体对于锡晶采用了以下测试方法：
从我们的锡晶须技术注释Tin Whiskers Technical Note ( ) 了解更多内容。
100％锡电镀液是无铅电镀液中最经济高效的溶液。虽然有晶须生长的可能，但是所有的业界数据和测试均显示这种可能性非常低。
部分安森美的产品仍在裸片贴装含铅。 This is permitted under RoHS regulations.
世界各国不断颁布日趋严格的法令来控制半导体中有害物质的含量。正是法令的颁布推动了半导体业研制开发环境友好的产品。安森美半导体将致力满足客户对符合全球环境标准的产品的要求。
不需要。
请直接与您的销售代表联系。
对于无法现在转变其生产工艺的客户，安森美半导体将继续为其提供现有的锡铅合金电镀产品。请与您的销售代表联系，告知他您的需要。
纯锡焊膏和镍铅金焊膏分别是前向兼容和逆向兼容;锡银铜焊膏和锡铋焊膏可能不是逆向兼容。
是。无铅产品型号上有"G"后缀。
无铅产品可能会有独特的产品标记以便识别。 Where space permits, Pb Free packages are marked with a "G" character after the device number. If there is no space for a character, a micro-dot is used.
无铅产品的卷轴、管状或条状以及中间包装盒上的条形码标签将印有 "PB FREE PLTG" 字样。
对表面贴装器件（SMD），除检验可焊性之外，还要求在260℃ +5/-0℃最大回焊温度下对潮度敏感度等级（MSL）进行重新分类。MSL的重新分类以封装贴装器件中最大的裸片尺寸进行。主要测试包括：
目前大部分锡铅电焊产品可以承受260℃高温。对260℃下的MSL我们正进行重新分类。
根据JEDEC标准的J-STD-020C，所有的封装对260℃回焊测试结果均合格。其卷轴、管状或条状以及中间包装盒上的MPN(生产商产品型号)条形码标签将印有 "PB FREE PLTG" 字样。
关于安森美半导体无铅引脚抛光电镀战略的详情，请联系我们的 销售代表和销售办事处。
从以下站点（参考 总支援文档 的 BRD8022-D ()）可以下载。
不可。
MSL（潮度敏感度）额定值会在条形码标签上注明。如果某封装的MSL额定值有所改变，安森美半导体在产品出货之前将采取相应的封装预防措施。Currently 26 of 274 package have changed MSL levels as a result of 260°C +5/-0 °C Pb Free qualification. The majority of ON's packages have maintained the same MSL rating at 260°C +5/-0 °C as they had at 235°C +5/-0 °C.
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