什么是无卤素(“绿色”)产品？

安森美半导体将以下化合物定义为“绿色”模子化合物：
无卤素：根据 IEC 61249-2-21定义：

氯含量最大为900 ppm
溴含量最大为900 ppm
卤素总含量最大为1500 ppm

以及

三氧化二锑(Sb2O3)含量低于1,000 ppm

安森美半导体从一开始就根据上述定义推出我们采用无卤素模子化合物的DFN/QFN封装。此外，我们还对其它封装进行合格认证并转换至无卤素模子化合物。所有无卤素模化合物封装的推出都遵循安森美半导体严格的及业界公认的质量、可靠性和封装强固性准则。选择无卤素模子化合物时还考虑要求数量的商业供货能力和稳定的可制造能力表现。安森美半导体向无卤素模子化合物的转换可以通过日期编码和工厂地址来追踪。请联系您的当地销售办公室获取更多信息。

2007年7月-《有关无卤素模子化合物应用问题的致客户一般公告》