无铅产品供货

安森美半导体已验证了大部分封装无铅版本的质量，并提供样品和成品订购。下表列出了已验证的封装，剩余几种封装也指日可待。如果这日程表不能满足您的无铅产品转换要求，或者您要订购无铅样品，请联系您的安森美半导体销售代表。

安森美半导体根据营商判断, 把应有的器件都完全符合RoHS指令。如器件有充分需求的无铅版本, 安森美半导体都提供。我们将继续提供经过标准锡铅引脚抛光的此等器件，直到市场条件有变。

*** 我们全部带有G后缀的封装都通过了无铅和RoHS符合性认证。***

重要须知：当我们（以及大多数公司）提及“无铅”产品时，都是具体针对引脚抛光。无铅是指引脚抛光中无铅（Pb）。RoHS允许在高温内部裸片连接时使用铅，以便将芯片粘附到封装基板。业界正在努力推出芯片连接材料的替代品，但是在没有可用新材料之前，我们将继续使用铅进行高温芯片连接。

安森美半导体将按封装准则提供无铅解决方案和既有的锡铅引脚抛光产品。目前，安森美半导体98%的器件都是无铅的，满足260ºC回流焊要求。