可靠性

合格性验证计划

无铅外部引脚抛光的合格性要求不同于表面贴装器件(SMD)或穿孔器件(THD)。

对于穿孔器件，主要的合格性要求是证明它与新的无铅焊膏(基于锡铜银SnCuAg)的前向兼容性。需做的测试通常包括：

• 与锡铜银焊料的可焊性
• 焊料耐热性

对于表面贴装器件，除了验证可焊性之外，还要求在回流焊峰值温度为260ºC的条件下重新分类湿度敏感度等级(MSL)。MSL重新分类要在封装中使用最大裸片尺寸的条件下进行。需做的测试通常包括：

• 预调高加速应力测试(PC-HAST) - 至少96小时
• 预调高压热器(PC-AC) - 至少96小时
• 预调温度循环(PC-TC) - 至少500个循环
• (预调是在260 +5/-0ºC条件下对目标MSL进行。)
• 预调是在对目标MSL进行
• 预处理之后通过SAT检查分层情况
• 与锡铜银焊料的可焊性
• 焊料耐热性(RSH - 焊料浸渍)

预处理

安森美半导体严格遵循JEDEC针对贴片封装的J-STD-020C预处理要求标准。 JEDEC方法采用了预先定义的浸湿操作，然后是三个回流焊锡流程，以模拟仓库存储和客户双面板封装流程及一个修理周期。

安森美半导体用于无铅产品的回流数据如下所示。所有数据特性符合JEDEC标准。其中一种数据特性，峰值/分类温度(Tp)，已超过了JEDEC要求。在安森美半导体，无论封装尺寸和体积为多少，所有产品的回流峰值温度均为260°C +5/-0。

数据特性	锡-铅共熔封装	无铅封装
预热/均热(Soak) 最低温度 (Tsmin) 最高温度 (Tsmax) (Tsmin到 Tsmax) 时间 (ts)	100 °C 150 °C 60-120 秒	150 °C 200 °C 60-120 秒
上升速率 (TL 至 Tp)	最大3 °C/秒	最大3 °C/秒
液体温度 (TL) 温度保持高于 TL的时间 (tL)	183 °C 60-150 秒	217 °C 60-150 秒
峰值封装体温度 (Tp)	对用户而言，Tp必须不超过表4-1中的分类温度 对于供应商而言，Tp必须等于或超过表4-1中的分类温度	对用户而言，Tp必须不超过表4-2中的分类温度 对供应商而言， Tp必须等于或超过表4-2中的分类温度
保持在规定分类温度(Tc) -5 °C下的时间*(tp)，参见图5-1	20* 秒	30* 秒
下降速率 (Tp to TL)	最大6 °C/秒	最大6 °C/秒
25 °C到峰值温度所经历的时间	最长6分钟	最长8分钟
* 峰值特性温度(Tp)容限定义为供应商最低温度及用户最高温度。

湿度敏感度等级(MSL)

表面贴装封装在260 +5/-0ºC条件下为合格，这超过了JEDEC标准J_STD-020C。

大多数封装的MSL等级保持MSL 1不变。未出现低于MSL 3等级的封装。

如果封装的MSL等级有所变化，安森美半导体会将此种变化通知给客户，并在发货之前采取适当的包装预防措施（如干包装）。