逆向兼容性有什么含义与重要性?

逆向兼容性是指客户可将我们的无铅产品安装在其电路板上，并使用含铅的焊料进行回流焊处理。安森美半导体已经对无铅器件进行了回流焊测试，测试中使用含铅焊料回流焊温度与工艺模拟这种条件。测试在210至230°C条件下进行，结果表明无可焊性问题。请注意：这不适用于BGA、凸块裸片或倒装芯片器件；如果这些器件无铅，则需要使用无铅回流焊工艺。

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