Gresham, USA

生产工厂

先进的自动化晶圆厂,包含100,000平方英尺(约合9,290平方米)洁净室,占地面积83英亩(约合335,889平方米),建筑面积超过500,000平方英尺(约合46,451平方米)。

晶圆工艺:
  • 8英寸
晶圆出产:
  • 0.11um至0.5um模拟和数字CMOS,BCD工艺,EEPROM,沟槽型PowerFET,先进集成有源器件
成立背景:
  • 于2006年自LSI收购后取得
认证资格

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