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定制代工服务

  • 首屈一指的客户服务
  • 从项目开始到生产所须的时间最短
  • 长远的工艺带来悠久的产品生命周期,达到我们所服务市场的要求
  • 高压能力建基于宽广混合信号工艺选择,支持高达100 V能力
  • 工艺修改灵活性
  • 基于网络的信息系统
  • 越过40年经验
  • 全球晶圆厂运营

世界最富经验的混合信号代工

客户服务及满意度非常重要。经验丰富的项目经理及开发客户服务代表(CSR)贯穿工程设计到原型制造阶段,推动您的设计,确保提供业界最佳的原型周期时间。如果您需要加快周转时间,您的开发CSR将为您制定特别计划。在生产阶段的服务仍然卓越,派驻工厂的专业CSR和产品营销经理将快速回应您的垂询,应对您的即刻需求。

MyON网站令客户看到我们现有的知识产权(IP)库,查阅及索取法律协定,监察产品活动,并查看相关的趋势图表。

我们的全球工厂,包括美国(爱达荷州Pocatello和俄勒冈州Gresham)及欧洲(比利时Oudenaarde),确保与您沟通无误、及时。

我们灵活的全服务定制晶圆代工业务模式为晶圆代工客户提供:

  • 我们宽广范围的CMOS、BCD及高压工艺
  • 下供下载的设计套件、IP支援
  • 定制工艺安装及修改
  • 短回路工艺
  • 业界最高的接合晶圆良率

除了我们无与伦比的晶圆制造,我们的FoundryPlusTM方法还提供世界一流的后工序服务,让我们的晶圆代工客户获益:

  • 背面金属化
  • 晶圆薄化
  • 晶圆分拣
  • 封装
  • 最终测试

选择我们的理由:

  • 服务军事、航空、汽车、工业、医疗及消费市场的需求
  • “可信晶圆厂”认证
  • 在美国及欧洲设有专家团队
  • 长远的工艺支援
  • 构建长期合作关系的经营哲学和名声

技术支援

我们提供直接的工厂技术沟通,确保成功的光罩生成、工艺整合、测试开发、良率提升及原型提供。经验丰富的专职人员团队会快速地将您的几何尺寸数据转化您所要求的成品表格中的原型。无论您需要晶圆, 裸片已经测试的封装部件,我们都提供您所需要的最新原型流程,让您的开发项目如期进行。

晶圆代工混合信号平台

Custom Foundry Mixed-Signal Platforms ONC18: 0.18 µm CMOS Process TechnologyONC18: 0.18 µm CMOS Process TechnologyONC18: 0.18 µm CMOS Process TechnologyONC18: 0.18 µm CMOS Process Technology I2T100 - .7 um Process Technology I2T30 (E): 0.7 um Process Technology C5 0.5 um Process Technology C3/D3: 0.35um Process Technology I3T25: 0.35um Process Technology I3T50: 0.35 um Process Technology I3T80: 0.35 µm Process Technology ONBCD25: 0.25 µm Process Technology ONC25: 0.25 µm Process Technology ONC18: 0.18 µm CMOS Process Technology