医疗成像

自从100多年前发现X射线以来，X射线已经长期成为最重要的医疗成像诊断工具。但更新的技术正在迅速地重塑医疗成像市场。当前的成像趋势包括更高分辨率、3维(3D)成像及更快的图像捕获时间。例如，如今医生日常会查看高分辨率的三维心脏跳动显示图像，以帮助诊断心血管疾病。

医疗成像市场的这类发展使医疗成像设备需要应用更多的电子元器件，其处理速度更快，分辨率更高，且配以更多的传感及发射器通道。大量(shear amount)的传感器输入及更快的采集速度表示这些应用中，低功率变得更加重要。

我们以优化的技术及设计团队来处理这些挑战。我们采用.35µm I3T工艺系列，提供0.35µm CMOS数字封装(digital packing)密度及模拟速度，并将能够处理达90 V输出的驱动器集成在一起。对于更高功率的应用，I2T工艺结合了达100 V输出能力及0.7 µm CMOS数字封装速度。我们的0.5 µm C5工艺提供高模拟精度能力及3.3 V至40 V电压能力。所有这些工艺技术提供令人兴奋的新商机，将传感器驱动器与传感器接口集成在一起。

XPressArray®-II非常适合于转换应用

为了进一步降低成本及功率消耗，传统现场可编程门阵列(FPGA)设计能被其它更高效的技术来转换及替代。我们的XPressArray-II 结构化专用集成电路(ASIC)系列非常适用于将更低成本及更低功率消耗带入成像应用。

XPressArray-II使客户能够快速地转向0.15 µm性能的数字逻辑，而所耗成本仅相当于(FPGA)的一小部分。XPressArray-II可以真正地直接替代大多数Xilinx和Altera FPGA，成为业界成本最低的ASIC转换解决方案。这就为期望结合FPGA原型的灵活性与旨在最终生产的ASIC路线图的原设备制造商(OEM)提供一条简易的降低成本途径。

多种组合的精微几何尺寸结合高压工艺确保我们能够满足最严苛的医疗成像应用传感器接口要求。