中国，深圳

Shenzhen China

生产工厂

封装及测试厂，占地面积200,000平方英尺（约合18,581平方米），包含一个面积80,000平方英尺（约合7,432平方米）的洁净室。

出产:
  • 功率集成模块，WLCSP
成立背景:
  • 于2011年收购三洋半导体后取得
认证资格
ISO 14001:2015
ISO 9001:2015
IATF 16949:2016

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