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长远的晶圆代工工艺

安森美半导体的经营哲学讲究长远工艺,即我们保留客户需要的工艺,配合您的长期需求。有頼公司的强大财务实力及有效运用资源,让我们可致力于配合长寿命产品,专注于构建长期合作关系,。因此,我们的客户有信心作出长期的产品决策,而无工艺过时的顾虑。

灵活的制造

  • 宽范围的标准CMOS、BCD及高压工艺系列
  • 灵活的制造(工艺修改、分批等)
  • 多晶圆厂策略,可作双方向采购(dual sourcing)
  • 专长服务,如先进的裸片接合(stitching)、往返(shuttle)服务,用于0.25 μm及0.18 μm技术原型制造
  • 小批量策略合作
  • 部分晶圆代工工艺、封装及测试服务

我们致力于提供长远的技术支援及宽广范围的工艺系列,帮助客户以最高的性价比提供最高质量的终端产品。