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非混合器件

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基础器件	产品	状况	HF	裸片粘接										裸片			Wire Bond - Au		环氧(Epoxy)						Imaging Lens									模子化合物						Plating-2		焊球				Solder Mask						Substrate Copper Foil		Substrate - Core Material			Substrate Plating-Au		Substrate Plating-Cu		总计
				Bismaleimide Monomer [%]	POLY(ETHYLENE GLYCOL) PHENYL ETHER ACRYLATE [%]	2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane-epichlorohydrin copolymer acrylate [%]	Bis(4-tert-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate [%]	2,2-dimethyl-1,3-propanediyl dimethacrylate [%]	2-phenoxy ethyl acrylate [%]	Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer [%]	Other Additive Agents [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Imidazole Addition [%]	Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer [%]	Zirconium Dioxide (ZrO2) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Sulfur (S) [%]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Sodium Monoxide (Na2O) [%]	Boron Trioxide (B2O3) [%]	Zinc Monoxide (ZnO) [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Potassium Monoxide (K2O) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Other Additive Agents [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Acrylate [%]	Talc [%]	Miscellaneous [%]	Barium Sulfate (BaSO4) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Fiber Glass (SiO2) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	56641-05-5	55818-57-0	15520-11-3	1985-51-9	48145-04-6	25068-38-6	proprietary data	9003-36-5	n/a	7440-21-3	7429-90-5	n/a	7440-57-5	n/a	68490-66-4	25068-38-6	1314-23-4	7631-86-9	9003-36-5	n/a	7704-34-9	13463-67-7	1313-59-3	1303-86-2	1314-13-2	1344-28-1	12136-45-7	14808-60-7	n/a	proprietary data	proprietary data	7631-86-9	60676-86-0	14808-60-7	n/a	7440-02-0	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	proprietary data	proprietary data	14807-96-6	trade secret	7727-43-7	n/a	7440-50-8	n/a	proprietary data	65997-17-3	n/a	7440-57-5	n/a	7440-50-8	n/a	n/a
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基于上述考虑，本信息仅供用于估计这些器件和预计有极大毒性的金属成分的平均重量。这估计不包括器件的成品中迹线层的搀杂物和所含的金属材料。

这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。

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