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非混合器件

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基础器件	产品	状况	Mold Compound-White					引线框						裸片粘接			镀层		裸片			Wire Bond - Au		Coupling Gel			总计
			2,6-dibromo-4-[1-(3-bromo-4-hydroxyphenyl)-1-methylethyl]phenol [%]	邻甲酚酚醛树脂 [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Gallium Arsenide (AsGa) [%]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Dimethyl Cyclosiloxanes [%]	Trimethoxy(methyl)silane (C4H12O3Si) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
			6386-73-8	29690-82-2	1309-64-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	54208-63-8	n/a	7440-31-5	n/a	1303-00-0	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	69430-24-6	1185-55-3	n/a	n/a
MOC211M	MOC211M	在供货	3.99755	23.9649	2.99816	69.0394	98.06	0.250013	0.119939	2.29741	97.3022	0.030407	59.197	80.0	20.0	0.754	100.0	2.1	6.99975	93.0002	4.043	100.0	0.25	1.0989	98.9011	4.18236	168.58636
MOC211M	MOC211R2M	在供货	3.99755	23.9649	2.99816	69.0394	98.06	0.250013	0.119939	2.29741	97.3022	0.030407	59.197	80.0	20.0	0.754	100.0	2.1	6.99975	93.0002	4.043	100.0	0.25	1.0989	98.9011	4.18236	168.58636
MOC211M	MOC211R2VM	在供货	3.99755	23.9649	2.99816	69.0394	98.06	0.250013	0.119939	2.29741	97.3022	0.030407	59.197	80.0	20.0	0.754	100.0	2.1	6.99975	93.0002	4.043	100.0	0.25	1.0989	98.9011	4.18236	168.58636
MOC211M	MOC211VM	在供货	3.99755	23.9649	2.99816	69.0394	98.06	0.250013	0.119939	2.29741	97.3022	0.030407	59.197	80.0	20.0	0.754	100.0	2.1	6.99975	93.0002	4.043	100.0	0.25	1.0989	98.9011	4.18236	168.58636

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这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

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