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非混合器件

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基础器件	产品	状况	HF	裸片		Wire Bond - Al		Case			DBC			Glue				NTC								Silicone Gel			Solder Paste			Terminal					总计
				Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Fiber Glass (SiO2) [%]	聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT) [%]	重量 [mg]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	2,3-epoxypropyl-trimethoxysilan [%]	Miscellaneous [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Nickel Oxide (NiO) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Cobalt Oxide (Co3O4) [%]	Manganese Tetraoxide (Mn3O4) [%]	重量 [mg]	Silica, [(ethenyldimethylsilyl)oxy]- and [(trimethylsilyl)oxy]- modified [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				7440-21-3	n/a	7429-90-5	n/a	65997-17-3	26062-94-2	n/a	1344-28-1	7440-50-8	n/a	2530-83-8	trade secret	14808-60-7	n/a	7440-22-4	7440-31-5	1313-99-1	7440-05-3	7440-02-0	1308-06-1	1317-35-7	n/a	68988-89-6	14808-60-7	n/a	7440-22-4	7440-31-5	n/a	7440-21-3	7440-02-0	7440-50-8	7723-14-0	n/a	n/a
	NXH80T120L2Q0P2G	在供货	是	无相关数据——请联系您的客户经理。
NXH80T120L2Q0	NXH80T120L2Q0P2TG	最后供货	是	无相关数据——请联系您的客户经理。
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	NXH80T120L2Q0S2G	在供货	是	100.0	12.1154	100.0	80.0	35.0	65.0	10240.0	40.0	60.0	6550.0	10.0	10.0	80.0	60.0	0.9792	0.1998	39.1687	0.9992	0.0999	3.9968	54.5564	10.0	30.0	70.0	2700.0	3.5	96.5	210.0	0.27	1.35	98.355	0.025	2209.09	22071.2054
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基于上述考虑，本信息仅供用于估计这些器件和预计有极大毒性的金属成分的平均重量。这估计不包括器件的成品中迹线层的搀杂物和所含的金属材料。

这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。

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