先进的封装和产品微型化技术

SiP Medical Assemblies Diagram

安森美半导体提供一系列技术用于尺寸、性能和系统集成至关重要的医疗应用。四十多年来,安森美半导体已证实在这一领域具领先地位,解决助听器制造商空间极为受限的要求。随着其他医疗设备缩小尺寸,它们也可受益于微型化技术。

无论是需要定制器件如一个全面测试的PCBA还是完全集成的SiP,安森美半导体提供定制封装开发和制造服务,从设计和测试到批量制造。