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10 PIN QFN 3.5x3.0x0.9mm, 0.5p 485AB-01 (21.0kB) O
10.5X10.5X2.1 127MM PTH 500 (34.0kB) B
1006 MICROLEADLESS 3PADS 496A (71.1kB) A
11 PIN FLIP CHIP CSP 499B-01 (121.4kB) O
11 Pin Flip-Chip, 2.04 x 1.41, 0.5P 766AJ (30.0kB) 01O
12 PIN PDFN SMART HOTPLUG 488AB (34.8kB) C
12 Pin LLGA, 3x3, 0.5P 513AD (33.5kB) A
12 Pin UDFN, 3x3, 0.4P 506BE (33.0kB) 01O
12 Pin WDFN, 3x1.35x0.75, 0.5P 506BB (31.0kB) 01O
12PIN FLPCHP BUMPED DIE 499AB (25.0kB) 01A
14 LD SSOP 940A-03 (28.0kB) D
14 Pin Flip-Chip, 4.3x3.73 mm, SCV6904HTR 499AQ (34.0kB) 01O
14LD CERDIP CASE OUTLINE 632-08 (37.0kB) Y
16 LEAD SSOP 940B-03 (28.0kB) D
16 PIN FLIP CHIP BGA 489-01 (94.5kB) O
16 PIN FLIP-CHIP 499AR (33.0kB) 01A
16 PIN LGA, 4X4X0.96 526AB (0.0kB) f
16 PIN QFN, 5X5, 0.8 MM 485AC (24.0kB) O
16 Pin Flip-Chip, 2.0x2.0 mm, 0.5mm Pitch 499AN (33.0kB) 01O
18 Pin DFN, 6x6 506BD (28.0kB) 01O
18LD PLSTC SO WIDE BODY 751C-04 (67.1kB) F
2 AMP COUPLE 417-02 (31.0kB) C
2 PIN FLIP-CHIP, 0.6X0.3 499BA (50.5kB) O
20 LD SSOP 940C-03 (44.0kB) B
20 Lead Flip-Chip, 4 x 1.6mm 499AS (35.0kB) 01A
20 PIN MLF 0.5mm Pitch 485B (108.7kB) O
2020 MicroLeadless™ PAD ARRAY 503-01 (22.0kB) 0
20LD SOIC EIAJ 751J-02 (43.0kB) A
20PIN 1.95X2.45MM.50 PTH 499A-01 (23.0kB) O
22 LEAD PDIP 708-04 (25.0kB) E
24 LD MFL2 4X4MM BODY 485F-01 (28.0kB) O
24LD PLSTC WIDE BODY 709-02 (25.0kB) D
25 Pin Flip-Chip WLCSP 2x2, 0.4P 499BK (55.0kB) 01B
25 Pin Flip-Chip, 2.1x2.1 499BL (58.0kB) 01O
28 LEAD PDIP 710-02 (26.0kB) C
28 LEAD SOIC WB 751F (58.2kB) H
28 LEAD SSOP WB 940J-02 (36.0kB) A
3 LEAD D2PAK 418AA (31.0kB) O
32LD 9X9MM 0.8 LEAD PITCH 488AC (28.0kB) A
32LD TQFP 873B-02 (62.0kB) A
3X3MM 0.5 PITCH 485N (18.0kB) O
4 PIN FLIP−CHIP, 1.55X1.55 766AC (21.0kB) O
4 Pin Flip-Chip, 1.12 x 1.12, 0.75P 766AF (26.0kB) 01O
4 Pin Flip-Chip, 1.6x1.6 499BB (56.0kB) 01A
40LD PLSTC CASE 711-03 (62.2kB) D
5 LD "D" SQ PAK 936D-03 (15.0kB) B
5 PIN FLIP CHIP 1.36X1.02 499BE (55.5kB) A
56LD TSSOP OUTLINE 1202-01 (83.0kB) A
5L DDPAK SHORT LEAD 936AA (61.1kB) C
6 LEAD PDIP 730N-01 (32.0kB) A