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Document ID/Size
Revision
1.45X1.45X0.6MM-0.5MM PIT 499E (26.7kB) A
10 PIN FLIP-CHIP 489AA (24.9kB) A
10 PIN QFN 3.5x3.0x0.9mm, 0.5p 485AB-01 (21.0kB) O
10 PIN QFN, 3x3 501-02 (106.4kB) B
10 Pin UQFN, 1.4x1.8, 0.4P 488AT (51.2kB) A
10.5X10.5X2.1 127MM PTH 500 (34.0kB) B
1006 MICROLEADLESS 3PADS 496A (71.1kB) A
11 PIN FLIP CHIP CSP 499B-01 (121.4kB) O
11 Pin Flip-Chip, 2.04 x 1.41, 0.5P 766AJ (30.0kB) 01O
12 PIN PDFN SMART HOTPLUG 488AB (34.8kB) C
12 Pin Flip-Chip, 2.02 x 1.54, 0.5P 499AU (29.7kB) O
12 Pin LLGA, 3x3, 0.5P 513AD (33.5kB) A
12 Pin UDFN, 3x3, 0.4P 506BE (33.0kB) 01O
12 Pin WDFN, 3x1.35x0.75, 0.5P 506BB (31.0kB) 01O
12-Pin Flip-Chip, 2x1.5, 0.5P 499AZ (45.6kB) O
12PIN FLIP-CHIP,1.62X1.22 499BJ (51.4kB) B
12PIN FLPCHP BUMPED DIE 499AB (25.0kB) 01A
14 LD SSOP 940A-03 (28.0kB) D
14 Pin Flip-Chip, 4.3x3.73 mm, SCV6904HTR 499AQ (34.0kB) 01O
14LD CERDIP CASE OUTLINE 632-08 (37.0kB) Y
15 PIN FLIP-CHIP CSP 499D-01 (102.7kB) O
16 LEAD PDIP 648C-04 (285.7kB) E
16 LEAD SSOP 940B-03 (28.0kB) D
16 PIN FLIP CHIP BGA 489-01 (94.5kB) O
16 PIN FLIP-CHIP 499AR (33.0kB) 01A
16 PIN LGA, 4X4X0.96 526AB (0.0kB) f
16 PIN QFN, 5X5, 0.8 MM 485AC (24.0kB) O
16 Pin Flip-Chip, 2.0x2.0 mm, 0.5mm Pitch 499AN (33.0kB) 01O
16 Pin UDFN, 3.5x1.2, 0.4P 517AF (56.5kB) C
16 Pin UQFN, 1.8x2.6, 0.4P 488AU (52.0kB) A
18 LEAD PDIP 707-02 (59.8kB) D
18 Pin DFN, 6x6 506BD (28.0kB) 01O
18LD PLSTC SO WIDE BODY 751C-04 (67.1kB) F
2 AMP COUPLE 417-02 (31.0kB) C
2 PIN FLIP-CHIP, 0.6X0.3 499BA (50.5kB) O
20 LD SSOP 940C-03 (44.0kB) B
20 LEAD PDIP 738-03 (3.2kB)
20 LEAD PLLC 775-02 (60.9kB) F
20 Lead Flip-Chip, 4 x 1.6mm 499AS (35.0kB) 01A
20 PIN MLF 0.5mm Pitch 485B (108.7kB) O
20 PIN QFN, 2.5*4.5 MM 485AA (58.9kB) B
20 Pin Flip-Chip, 2.54 x 2.03, 0.5P 766AK (65.6kB) A
20 Pin Flip-Chip, 2.5x2 499BH (58.6kB) A
2020 MicroLeadless™ PAD ARRAY 503-01 (22.0kB) 0
20LD SOIC EIAJ 751J-02 (43.0kB) A
20PIN 1.95X2.45MM.50 PTH 499A-01 (23.0kB) O
20PIN LLGA 6X5X,08P 513AC (56.4kB) C
22 LEAD PDIP 708-04 (25.0kB) E
24 LD MFL2 4X4MM BODY 485F-01 (28.0kB) O
24 LEAD PDIP 724-03 (3.2kB)