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Document Title
Document ID/Size
Revision
10 PIN QFN, 3x3 501-02 (106.4kB) B
16 LEAD PDIP 648C-04 (285.7kB) E
18 LEAD PDIP 707-02 (59.8kB) D
25 PIN FLIP-CHIP,2.55X2.2 499BN (56.9kB) A
28 LEAD SOIC WB 751F-05 (58.2kB) H
3 LEAD D2PAK 936-03 (58.8kB) D
48 LEAD LQFP, 7X7, 0.5P 932AA (72.7kB) A
48 PIN QFN 7X7 .50 PTH 485K (26.3kB) C
5 LEAD (TVA5) 314K-01 (67.8kB) O
5 LEAD D2PAK 936F-01 (64.4kB) O
5 LEAD D2PAK 936A-02 (34.6kB) C
5 Pin Flip-Chip 1.028x1.190 499AY (42.9kB) O
5X6MM, .5MM PITCH 505 (33.7kB) D
6 PIN DFN, 3x3 488AE (35.0kB) B
6 PIN FLIP-CHIP 499AH (28.2kB) O
6 Pin DFN, 2 x 2.2, 0.65 Pitch 506BA (60.4kB) A
7 LEAD D2PAK (DPS7) 936H-01 (67.3kB) O
8 LEAD PDIP 626-05 (35.0kB) P
8 PIN DFN, 4x4 488AF (61.3kB) C
C/O FOR MICRO 10 PKG 846B (30.6kB) D
CASE 488 FOR SC70-LLS PKG 488 (43.4kB) G
CSP4, 1.06x1.06 568AD (54.3kB) A
D2PAK 3-LEAD 418AB (59.8kB) A
D2PAK, 3 LEAD, NON-CROPPED 418AF (58.9kB) D
D2PAK, 5 Lead 936AC (62.8kB) A
D2PAK-7 (Short Lead) 936AB (63.8kB) B
D2PAK5 / SMP5J 418AS (54.2kB) O
DFN 3x3x0.9mm, 0.95p 506AH (25.9kB) O
DFN10, 3x3, 0.5P 506CL (55.8kB) O
DFN10, 3x3, 0.5P 485C (32.8kB) D
DFN12, 4x4, 0.65P 506CE (56.4kB) O
DFN20 6x5, 0.5P 505AB (54.4kB) C
DFN22 6*5*0.9 MM, 0.5 P 506AF (34.8kB) A
DFN6, 3x3.3x0.9mm, 0.95mm Pitch 506AX (32.0kB) O
DFN8 2.0x2.0x0.9mm, 0.5p 506AA (58.5kB) E
DFN8 6.0x5.0x0.9mm, 1.27p 505AC (25.4kB) A
DFN8, 3x3, 0.65P 506BY (56.5kB) A
DPAK (SINGLE GAUGE) TO-252 369C (59.1kB) E
DPAK 5 Center Lead Crop 175AA (31.3kB) B
DPAK-5 (TO-252 5-Lead) 369AE (57.0kB) A
DPAK5 / SMP5 936AF (51.7kB) O
Desc Missing 711AH (57.1kB) O
Flip-Chip-8, 2.05 x 1.05 x 0.5P 766AE (35.9kB) C
HMSOP8 (150mil) 846AF (55.3kB) O
HSSOP14 (225mil) 944AA (59.2kB) A
HZIP15 945AB (63.6kB) A
HZIP15J 945AC (61.6kB) A
HZIP25 945AD (67.8kB) A
IPAK / TP3H 369AF (54.0kB) A
IPAK5 / TP5H 369AG (53.0kB) A