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Revision
16 LEAD PDIP 648C-04 (285.7kB) E
20 LEAD PDIP 738-03 (3.2kB)
24 LEAD PDIP 724-03 (3.2kB)
28 LEAD SOIC WB 751F-05 (58.2kB) H
8 LEAD PDIP 626-05 (35.0kB) P
C/O FOR MICRO 10 PKG 846B (30.6kB) D
FBGA64 6x6 113BL (58.0kB) O
HMSOP8 (150mil) 846AF (55.3kB) O
HSOP28 (275mil) 943AA (59.0kB) A
HSOP28H (375mil) 943AB (60.1kB) A
HSOP28HC (375mil) 943AE (55.6kB) A
HSOP36 (375mil) 943AC (61.3kB) A
HSOP36R (375mil) 943AD (57.2kB) A
HSSOP14 (225mil) 944AA (59.2kB) A
HSSOP48 (375mil) 944AB (58.7kB) A
HYBRID INTEGRATED MODULE / DIP-S MODBF (51.4kB) O
HZIP15 945AB (63.6kB) A
HZIP25 945AD (67.8kB) A
Hybrid Integrated Module MODAW (51.0kB) O
LFLGA49 4x4 / FLGA49 569AM (69.0kB) A
MODULE SPCM24 29.6x18.2 DIP S3 MODBL (36.0kB) O
Micro 8 lead Surface Mount 846A-02 (57.7kB) J
Micro10 / MSOP10 (150 mil) 846AG (57.4kB) A
NQFP 32, 7x7 560AL (137.4kB) revo
NQFP32, 7x7 560AA (72.5kB) O
PDIP-16 648-08 (34.2kB) V
PDIP10 / DIP10S (300 mil) 646AK (54.3kB) O
PDIP16 / DIP16J (300 mil) 646AR (56.1kB) O
PDIP20 / DIP20 (300 mil) 646AU (57.7kB) A
PDIP28 26.75x11.2 / DIP28HC (500 mil) 646BJ (60.1kB) A
PDIP28 W/ HEAT SPREADER / DIP28H (500 mil) 646AX (62.0kB) A
PDIP30 / DIP30SD (400 mil) 646AZ (58.5kB) A
PSOP-20 525AB (74.9kB) B
QFN16, 3x3, 0.5P 485G-01 (57.3kB) F
QFN24 4x4, 0.5P / VQFN24K 485CG (54.1kB) A
QFN32 7x7, 0.65P 485J (57.8kB) E
QFN32, 5x5, 0.5P, 3.1x3.1EP 488AM (57.4kB) A
QFN44 6x6, 0.4P / VQFN44L 485CL (59.2kB) A
QFN44 7x7, 0.5P 485BY (57.4kB) O
QFN48 7x7, 0.5P 485AJ (36.4kB) O
QFP / 48 LEADS, TQFP EP 7x7x1 mm 932F-01 (63.7kB) C
SIP 23 59.8x26.7 127CZ (49.4kB) O
SIP10 24.1x6.5 / SIP10 127AJ (53.1kB) O
SIP10 44x25.6 127BH (47.8kB) O
SIP12 32.5x26 127BZ (44.7kB) O
SIP12 46.6x25.5 127BJ (48.0kB) O
SIP13 25.6x13.9 / SIP13HJ 127AP (57.0kB) O
SIP14 26.8x11.8 / SIP14HZ 127AR (60.5kB) A
SIP16 53x22 127CD (44.7kB) O
SIP18 36.8x13.8 / SIP18H 127AS (57.9kB) A