
美国纽约Rochester
制造厂
晶圆制造、封闭及测试运营,包含超过20,000平方英尺(约合1,858平方米)的洁净室空间,园区占地面积4.2英亩(约合16,997平方米),建筑面积超过260,000平方英尺(约合24,155平方米)。
- 工艺尺寸: 6英寸
- 晶圆生产: 行间转移(Interline Transfer)、满帧及线性CCD图像传感器
- 封装及测试: CCD及CMOS图像传感器
- 购自:2014年4月收购 Truesense Imaging, Inc.
- 认证:
- ISO 9001:2015
- 工作机会