美国纽约Rochester

制造厂

晶圆制造、封闭及测试运营，包含超过20,000平方英尺(约合1,858平方米)的洁净室空间，园区占地面积4.2英亩(约合16,997平方米)，建筑面积超过260,000平方英尺(约合24,155平方米)。

• 工艺尺寸: 6英寸
  
  
• 晶圆生产: 行间转移(Interline Transfer)、满帧及线性CCD图像传感器
  
  
• 封装及测试: CCD及CMOS图像传感器
  
  
• 购自:2014年4月收购 Truesense Imaging, Inc.
  
  
• 认证：

- ISO 9001:2015


• 工作机会

设计中心

• 成立时间：Rochester设计中心的历史可以回溯至1970年代初期，当时CCD技术才发明不久，是伊士曼•柯达公司的物理实验室的一部分。2011年，图像传感器方案业务从伊士曼•柯达分拆，成为Truesense Imaging, Inc。2014年4月，安森美半导体收购Truesense Imaging, Inc，获得此设计中心。
  
  
• 重点终端市场: 医疗，工业，机器视觉，监控，智能交通系统，科学成像
  
  
• 重点产品：CCD及CMOS图像传感器
  
  
• 工作机会