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美国纽约Rochester

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制造厂

晶圆制造、封闭及测试运营,包含超过20,000平方英尺(约合1,858平方米)的洁净室空间,园区占地面积4.2英亩(约合16,997平方米),建筑面积超过260,000平方英尺(约合24,155平方米)。

  • 工艺尺寸: 6英寸

  • 晶圆生产: 行间转移(Interline Transfer)、满帧及线性CCD图像传感器

  • 封装及测试: CCD及CMOS图像传感器

  • 购自:2014年4月收购 Truesense Imaging, Inc.

  • 认证
  • - ISO 9001:2015
  • 工作机会

设计中心

  • 成立时间:Rochester设计中心的历史可以回溯至1970年代初期,当时CCD技术才发明不久,是伊士曼•柯达公司的物理实验室的一部分。2011年,图像传感器方案业务从伊士曼•柯达分拆,成为Truesense Imaging, Inc。2014年4月,安森美半导体收购Truesense Imaging, Inc,获得此设计中心。

  • 重点终端市场: 医疗工业,机器视觉,监控,智能交通系统,科学成像

  • 重点产品:CCD及CMOS图像传感器

  • 工作机会
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