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制造

锡铅(SnPb)与无铅(Pb-free)的工艺差别

安森美半导体的内部制造工艺及我们客户转换至无铅的电路板组装工艺都有变化。无铅对安森美半导体的影响在于我们的电镀工艺。我们已将电镀材料由锡铅(SnPb)转为雾锡(Sn)。安森美半导体所有的无铅(Pb-free)产品封装线都利用基于MSA的电镀槽。

我们客户的回流焊工艺受到了转向无铅的影响。无铅回流焊的温度明显高于现有回流焊温度。我们在260°C温度对我们的无铅器件进行合格认证以证明其在更高温度时的可靠性。

镀层厚度

雾锡电镀的厚度规格为最小7.5 µm,额定10 µm。

工艺控制

安森美半导体的工厂已经在电镀作业中实施严格的工艺控制流程,定期监测某些参数,包括碳含量、杂质浓度及电流密度。

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