航空航天和国防应用

安森美半导体提供 SoC、SiP、ASIC 和定制服务。

军用/航空航天方案

行业信息

访问这些站点，了解标准和商业相关信息。

• DLA – 国防后勤机构
• DMEA – 受信任的集成电路提供商认证计划

认证

查看安森美半导体的军用和航空航天业务相关认证。

• MIL-PRF-38535
• MIL-STD-750
• 1A 类受信任代理，
  设计和制造
• ISO/TS 16949
• AS 9100 Rev. D
• ISO 9001:2015
• STACK

受信任来源

安森美半导体总部设在亚利桑那州菲尼克斯，拥有多个陆上设计和制造中心，为军用和航空航天应用的先进半导体方案提供了安全、稳定的环境。安森美半导体位于爱达荷州和俄勒冈州的陆上制造厂被授予 1A 类受信任制造和受信任设计认证；还荣获国防微电子部门 (DMEA) 的“代理”认证。这就使得安森美半导体能够支持整个受信任流程，从最初的 ASIC 设计到晶片制造，并使用其他受信任提供商进行封装和测试。这三个认证相结合，能够提供完全集成的受信任制造方案，让军用和国防客户从中受益。

另外，安森美半导体还保持着军用设计所需的 ITAR 认证和 QML 流程。

卓越安防等级

安森美半导体位于爱达荷州波卡特洛以及俄勒冈州格雷舍姆的生产厂被美国国防安全部授予卓越安防等级。卓越等级是为那些与类似规模和复杂度的其他承包商相比，以高效、一致的方式完整实施国家工业安全计划操作手册 (NISPOM) 要求，从而产生卓越安防态势的承包商而保留的。

能力

• DO-254 认证支持：数字 ASIC 设计流程方法，完全支持实现 DO-254 认证所需的商用飞行器制造商的严格要求
• 用于航空航天和国防应用的设计保证耐辐射 (RHBD) 方案
• 坚固的硅工艺，温度范围跨度大，从低温到 150° C
• 一直满足航空航天和国防应用 ASIC 供应商所需的严格质量标准要求
• 塑料和气密性封装产品阵容适合高可靠性终端应用
• 全面的知识产权：高速串行 I/O (SerDes)；外部高性能内存接口，包括 OTP；ARM 微处理器；各种其他软件和硬件 IP
• 延长工艺使用寿命，满足安全、长寿命工艺的市场需求
• 灵活的 EOL 工艺实现充足的转换或 EOL 规划
• 防篡改主动屏蔽可用于保护 IP 或敏感区域