向后兼容性

什么是向后兼容性?它有什么影响?

向后兼容性指的是使我们客户能够将我们的无铅产品贴装在其印制电路板(PCB)上并使用含铅(Pb)焊膏来进行回流焊的能力。安森美半导体已经使用含铅焊膏回流温度及流程来模拟这个过程,对无铅器件进行回流测试。已经进行210至230°C的测试,结果显示没有可焊接性问题。

请注意这不适用于BGA封装、凸块(bumped)裸片或倒装器件;如果器件无铅,则它们需要使用无铅回流焊工艺。

无铅器件雾锡电镀向后兼容锡铅焊膏应用注释