常见问题

常见无铅问题

什么在推动转向无铅工艺?

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安森美半导体已经作出此项转变,从而满足客户对符合全球环境标准不断增长的需求。锡铅(SnPb)焊膏由于其便利性、经济性及电气和机械特性,已经广泛用于电气连接。由于近年来人们对铅的环境顾虑增多,对无铅半导体器件的要求在半导体行业已经越来越受关注。世界上众多国家持续更加严格地限制半导体器件中的有害物质成分。这些法规已经促使半导体业界开发更环保的产品。

安森美半导体怎样定义“无铅”?

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按照RoHS指令,以重量百分比衡量的最大铅含量为1000 ppm或0.1%。无铅主要在于外部引脚镀层无铅。

贵公司有无铅开发路线图吗?

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安森美半导体已经转换至无铅外部镀层产品。如想要量产无铅产品支援,应通过您当地的安森美半导体销售代表处提交申请。这是为了给安森美半导体提供调整镀层产能所需的信息,从而确保完全支援无铅产品产量。

能否提供产品上市、认证时间安排的详细信息?

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安森美半导体所有包含无铅镀层的产品都通过了认证,且已投产。

如果使用260°C 高温回流焊组装工艺,你们进行了哪些认证测试来证明你们无铅器件的可靠性?

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无铅镀层认证:

无铅器件使用的是什么电镀镀层?

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内部制造据点

转包商组装据点

如果我们没有准备好按预定阶段转换,我们能够继续获得包含锡铅镀层的器件?这个过程有多久?

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安森美半导体积极转换至无铅环境。这次不能转换制造工艺的客户,请将您的需求告知您当地的销售代表。

转向无铅器件是否有额外成本?无铅封装的成本是否更高?

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安森美半导体当前提供的无铅器件的价格类似含铅器件。

怎样区分已有或后续产品是含铅还是无铅?

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中等容器标签 – 卷带(reel)、方形塑料管(tube)及其它主要容器遵照JEDEC标准JESD97,在标签上印有无铅标志2LI。

中等包装箱标签 – 中等包装箱拥有相同的无铅标志2LI,故能够轻易识别货架上的产品是否无铅。

对于现在独家提供的带有无铅镀层的已有封装而言,现有器件型号将包含“G”后缀以区别含铅产品与无铅产品。这样的目的是清晰识别出无铅及通过无铅电路板贴装工艺兼容性认证的器件。现收到不含G后缀器件型号之无铅器件的客户将须改至含G后缀的器件。

对于目前提供的包含含铅引脚镀层的封装而言,无铅版本的器件将以新的安森美半导体器件型号提供。大多数情况下,新器件型号将由现有含铅器件型号串接“G”后缀组成,从而表明无铅引脚镀层及通过无铅电路板贴装工艺兼容性认证。

还能够以独特的产品标记来识别无铅产品。只要空间允许,无铅封装在器件型号的尾部都标有“G”字符。如果空间容不下一个字符,就使用一个小点。

客户在哪里提交无铅封装申请?订单?样品?

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客户可以直接联系销售代表或客户服务代表来下无铅产品及样品的订单,或者通过在线网页服务来申请。

如果是100%锡镀层,要使用什么认证流程来评估锡须的风险?

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安森美半导体已经执行了下述有关锡须的NEMI/JEITA/JEDEC规定测试。

结论:

更多信息参见锡须技术注释 ( )

为什么100%锡带有锡须 生长的顾虑?

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100%锡电镀是一种高性价比、向后兼容的无铅电镀方案。虽然存在锡须风险,但业界数据显示此风险极低。

这次转换后安森美半导体的产品将会否含铅?

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某些安森美半导体产品的裸片粘接处(die attach)将仍含铅。这是RoHS指令所允许的。

安森美半导体有计划来减少产品中的其它不环保化合物?

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世界各国持续更加严格地限制半导体产品的有害物质成分。这些法规促使半导体产业开发环保的产品。安森美半导体将努力满足客户日增的符合全球环境标准的需求。

客户使用无铅器件要对流程进行哪些变更?

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没有变更。

根据公布的无铅进度安排,如果无铅版本器件上市后,我还想继续使用含铅器件怎么办?

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安森美半导体正在从锡铅电镀产品进行转换。当前无法转换其制造工艺的客户,请联系您的销售代表,告知您的需求。

无铅元件是否可以使用锡铅焊膏?

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纯锡及镍钯金(NiPdAu)向前/向后兼容
锡银铜(SnAgCu)及锡铋(SnBi)可能不向后兼容

下订单时如何区分含铅及无铅产品?器件型号是否将不同?

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是的,无铅器件型号包含“G”后缀。

器件标记会有变动吗?

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无铅产品能以独特的产品标记来识别。只要空间允许,无铅封装在器件型号的尾部都标有“G”字符。如果空间容不下一个字符,就使用一个小点。

我怎样知道我的样品订单是否无铅?

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对于无铅器件而言,卷带(reel)、方形塑料管(tube)及中间包装箱上的条形码标签上将印有无铅标签2LI。

现有封装与无铅封装在质量及可靠性标准上是否不同?

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对于SMD而言,除了要验证可焊接性,还要求对260℃峰值回流焊温度时的温度敏感性等级(MSL)进行重新分级。MSL重新分级在峰值中使用的最大裸片尺寸上进行。报告的测试通常包括:

所有现有锡铅产品都能承受达至260°C的回流焊温度吗?

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我们的大多数器件目前都能承受260°C的锡铅电镀。我们正在进行260°C时MSL等级分级。

怎样鉴别无铅及可承受260°C回流焊产品?

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所有封装都将依照JEDEC标准J-STD-020C 通过260°C +5/-0 °C回流焊温度曲线认证。卷带(reel)、方形塑料管(tube)或轨带(rail)及中间包装箱上的条形码标签上印有无铅标签2LI。

客户如果有问题该联系谁?

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更多有关安森美半导体无铅引脚电镀策略的信息,请联系我们的销售代表及销售办事处

我在哪里可以获得你们产品化学成分小册子的更新版?

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可以在我们的“参考手册”网页下载相关文档。
产品化学成分小册子 - BRD8022/D ( )

客户是否可以参照你们的数据表来确定器件是否无铅?

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安森美半导体正在更新所有数据表来反映无铅产品。如果您要求的数据表还没有更新,请联系您的销售代表,获得优先服务。可以根据请求在24小时内提供数据表。

这是否会影响器件的MSL额定等级?有何区别?

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额定温度敏感性等级(MSL)标记在条形码标签上。如果封装的额定MSL有变化,安森美半导体在付运任何产品前都会提供适当的包装预警。安森美半导体的大多数封装在260°C +5/-0 °C时都维持跟235°C +5/-0 °C时一样的额定MSL。