可靠性

认证要求

表面贴装器件(SMD)及通孔型器件(THD)的外部无铅镀层的认证要求各不相同。

对于THD而言,主要认证要求是显示出正向兼容新的无铅焊膏(基于SnCuAg)的能力。通常要进行的测试包括:

对于SMD而言,除了要验证可焊接性,还要求对260℃峰值回流焊温度时的温度敏感性等级(MSL)进行重新分级。MSL重新分级在峰值中使用的最大裸片尺寸上进行。报告的测试通常包括:


预处理

安森美半导体遵从JEDEC标准J-STD-020C对表面贴装封装的预处理要求。这JEDEC方法利用预定的潮湿浸液及随后的三道回流焊来模拟仓库存储、客户双层板组装流程及一个维修周期。

安森美半导体无铅产品使用的回流焊温度曲线如下图所示。所有回流焊温度曲线都符合JEDEC标准。其中的一个温度曲线特征——峰值/分级温度(Tp)超过了JEDEC要求。安森美半导体的所有产品都以260°C +5/-0的峰值温度进行回流焊,而不论封装尺寸及批量如何。

温敏等级(MSL)

安森美半导体的表面贴装封装通过了260+5/-0 °C认证,超越JEDEC标准J_STD-020C。

大多数封装MSL额定等级都保持现有MSL 1分级不变。

所有封装都有MSL 3或更好的MSL额定等级。

如果封装的MSL额定等级变化,将会通知客户,且在安森美半导体付运任何产品前会进行适当的包装预警。 (如保持包装干燥)