互补,PowerTrench® MOSFET,±20V

Active

概览

此器件专门设计为手机和其他移动应用中 DC/DC 开关 MOSFET 的单封装解决方案。它具有一个独立的 N 沟道和 P 沟道 MOSFET,且具有低导通电阻,可实现最低的导电损耗。每个 MOSFET 的门极电荷也得以最大程度降低,可实现直接在控制设备中进行高频控制。MicroFET 1.6x1.6 薄封装对于其物理尺寸来说提供了卓越的热性能,非常适合开关和线性模式应用。

  • This product is general usage and suitable for many different applications.

  • Q1: N沟道
  • 最大值 RDS(on) = 160mΩ(VGS = 1.5V,ID = 2.1A
    Q2: P沟道
  • 薄型: 最大0.55 mm,新的MicroFET 1.6x1.6薄型封装
  • 无卤素化合物和锑氧化物
  • HBM ESD保护电平>1600V(参考数据表3)
  • 符合RoHS标准

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产品

状态

CAD Models

Compliance

Package Type

Case Outline

MSL Type

MSL Temp (°C)

Container Type

Container Qty.

ON Target

Channel Polarity

Silicon Family

Package Name

Type

Gate Level

Wide SOA Mosfets

Configuration

OPN in older Technology

V(BR)DSS Min (V)

RDS(on) Max @ VGS = 10 V (mΩ)

Vgs (V)

Vgs(th) Max (V)

ID Max (A)

PD Max (W)

RDS(on) Max @ VGS = 2.5 V (mΩ)

RDS(on) Max @ VGS = 4.5 V (mΩ)

Qg Typ @ VGS = 4.5 V (nC)

Qg Typ @ VGS = 10 V (nC)

Ciss Typ (pF)

Qgd Typ @ VGS = 4.5 V (nC)

Qrr Typ (nC)

Coss Typ (pF)

Crss Typ (pF)

Reference Price

FDME1034CZT

Active

CAD Model

Pb

A

H

P

UDFN-6

1

260

REEL

5000

Y

Complementary

PowerTrench® T1

Power 22

Low-Medium Voltage

Logic

0

Dual

0

±20

-

8

±1

N: 2.8, P: -2.6

1.4

N:86, P: 213

N: 66, P: 142

-

5.5

305

-

-

-

-

$0.1996

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