集成式 P 沟道 Power Trench® MOSFET 和肖特基二极管 -20V,-3.0A,120mΩ

已停产

概览

此器件专门设计作为蜂窝手机和其他超便携应用中电池充电开关的单封装方案。它具有一个带有低导通电阻的 MOSFET,以及一个独立连接的低正向电压肖特基二极管,可实现最低的导电损耗。就其物理尺寸而言,MicroFET 2x2 封装具有出色的热性能,非常适合线性模式应用。

  • This product is general usage and suitable for many different applications.
  • -3.0 A,-20V。
  • RDS(ON) = 120 mΩ @ VGS = -4.5 V
  • RDS(ON) = 160 mΩ @ VGS = -2.5 V
  • RDS(ON) = 240 mΩ(VGS = -1.8 V时)
    肖特基:
    VF < 0.46 V (500 mA)
  • 薄型 - 0.8mm最大值 - 采用新封装MicroFET 2x2 mm
  • 符合 RoHS 标准

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产品

状态

CAD Models

Compliance

Package Type

Case Outline

MSL Type

MSL Temp (°C)

Container Type

Container Qty.

ON Target

Channel Polarity

Silicon Family

Package Name

Type

Gate Level

Wide SOA Mosfets

Configuration

OPN in older Technology

V(BR)DSS Min (V)

RDS(on) Max @ VGS = 10 V (mΩ)

Vgs (V)

Vgs(th) Max (V)

ID Max (A)

PD Max (W)

RDS(on) Max @ VGS = 2.5 V (mΩ)

RDS(on) Max @ VGS = 4.5 V (mΩ)

Qg Typ @ VGS = 4.5 V (nC)

Qg Typ @ VGS = 10 V (nC)

Ciss Typ (pF)

Qgd Typ @ VGS = 4.5 V (nC)

Qrr Typ (nC)

Coss Typ (pF)

Crss Typ (pF)

参考价格

已停产

CAD Model

Pb

A

H

P

WDFN-6

1

260

REEL

3000

No

P-Channel

PowerTrench® T1

Power 22

Low-Medium Voltage

Logic

0

Dual

0

-20

-

8

-1.3

-3

1.4

Q1=Q2=160

Q1=Q2=120

-

4

435

-

-

-

-

Price N/A

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