FDZ197PZ采用飞兆先进的1.5 V PowerTrench®工艺和最新“微间距”WLCSP封装工艺设计,最大限度地减小了PCB空间和rDS(on)。 先进的WLCSP MOSFET彰显了封装技术的突破性进展,使该器件将卓越的传热特性、超薄型封装、低栅极电荷和低rDS(on)融合为一体。
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状态
CAD Models
Compliance
Package Type
Case Outline
MSL Type
MSL Temp (°C)
Container Type
Container Qty.
ON Target
Channel Polarity
Silicon Family
Package Name
Type
Gate Level
Wide SOA Mosfets
Configuration
OPN in older Technology
V(BR)DSS Min (V)
RDS(on) Max @ VGS = 10 V (mΩ)
VGS Max (V)
Vgs(th) Max (V)
Id Max (A)
PD Max (W)
RDS(on) Max @ VGS = 2.5 V (mΩ)
RDS(on) Max @ VGS = 4.5 V (mΩ)
Qg Typ @ VGS = 4.5 V (nC)
Qg Typ @ VGS = 10 V (nC)
Ciss Typ (pF)
Qgd Typ @ VGS = 4.5 V (nC)
Qrr Typ (nC)
Coss Typ (pF)
Crss Typ (pF)
参考价格
已停产
Pb
A
H
P
WLCSP-6
1
260
REEL
5000
No
P-Channel
PowerTrench® T1
NA
Small Signal
Logic
0
Single
0
-20
64
8
-1
-3.8
1.9
NA
71
11
18
NA
-
-
-
-
Price N/A
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