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此 Ultrafast POWERMITE 采用紧凑的热高效封装,提供软恢复快速开关性能。采用先进的封装技术,打造出了一款高效微型、节省空间的表面贴装整流器。POWERMITE 依托独特的散热设计,热性能与 SMA 相同,占位却小 50%。
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