肖特基功率整流器,表面贴装,0.5 A,20 V

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此肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用势垒金属,可产生优化的正向压降-逆向电流权衡。该器件适用于低电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和极性保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。此封装提供了无引线 34 MELF 样式封装的替代方式。

  • 0.5 A, Low Forward Voltage less than 385 mV
  • 400 mW Power Dissipation Package
  • Compact Surface Mount Package with The Same Footprint as Mini-MELF

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A

H

P

SOD-123

1

260

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3000

No

Single

20

0.385

250

0.5

5.5

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