智能功率级 (SPS) 模块

Obsolete

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该 SPS 系列是安森美半导体下一代、全优化、超紧凑型集成式 MOSFET 和驱动器功率级方案,用于高电流、高频率、同步降压、DC-DC 应用。FDMF3033 在一个热管理增强的、超紧凑型 5 mm x 5 mm 封装内集成了一个自举肖特基二极管的驱动集成电路、两个功率 MOSFET。该 SPS 开关功率级使用集成方式,针对驱动器和 MOSFET 动态性能、最小化系统电感和功率 MOSFET RDS(ON) 进行了优化。该 SPS 系列使用安森美半导体的高性能 PowerTrench® MOSFET 技术,降低了开关振铃,不再需要大多数降压转换器应用中的吸收电路。减少了死区时间和传播延迟的驱动集成电路进一步增强了性能。FDMF3033 支持二极管仿真(使用 FCCM 引脚),提高了轻型负载能效。FDMF3033 也提供 3 态 5 V PWM 输入,从而与多种 PWM 控制器兼容。

  • 支持 IMVP-8 PS4 模式
  • Flip Chip 低端 MOSFET 采用超小型 5mm PQFN Copper Clip 封装
  • 高电流处理能力: 60 A
  • 三态 5 V PWM 输入驱动器
  • 低关断电流: IVCC < 6 µA
  • 增强型轻载效率的二极管仿真
  • Fairchild PowerTrench®MOSFET,可提供干净的电压波形并降低振铃噪声
  • 低侧 MOSFET 中的飞兆 SyncFET™ 技术(集成肖特基二极管)
  • 集成式自举肖特基二极管
  • 优化的/极短的死区时间
  • VCC欠压锁定 (UVLO)
  • 为实现开关频率达到 1.5MHz 而优化
  • 工作结温范围: -40°C 至 +125°C
  • Fairchild 绿色封装并符合 RoHS 标准

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