超小型,高性能,高频率 DrMOS 模块

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该 XS™ DrMOS 系列是安森美半导体下一代、全优化、超紧凑型集成式 MOSFET 和驱动器功率级方案,用于高电流、高频率、同步降压、DC-DC 应用。FDMF6823A 在一个热管理增强的、超紧凑型 6x6mm 封装内集成了一个驱动集成电路和一个自举肖特基二极管。通过集成方式,该完整开关功率级针对驱动器和 MOSFET 动态性能、系统电感和功率 MOSFET RDS(ON) 进行了优化。该 XS™ DrMOS 系列使用安森美半导体的高性能 PowerTrench® MOSFET 技术,大幅降低了开关振铃,不再需要大多数降压转换器应用中的吸收电路。减少了死区时间和传播延迟的驱动集成电路进一步增强了性能。温度警告功能会针对潜在的超温情况发出警告。FDMF6823A 结合了跳过模式 (SMOD#),可提高轻负载下的能效。FDMF6823A 还提供了一个 3 态 5V PWM 输入,实现了与多种 PWM 控制器的兼容性。

  • Core Power for Servers, Desktop Computers, Notebooks, Game Consoles, Networking, Storage, Telecom
  • High-Current dc-dc Converters
  • Multi-phase dc-dc Converters

  • 超过93%的峰值效率
  • 高电流处理能力: 55A
  • 高性能PQFN铜片封装
  • 三态5V PWM输入驱动器
  • 跳跃模式SMOD#(低端栅极关闭)输入
  • 为过温情况提供热警告标志
  • 驱动器输出禁用功能(DISB#引脚)
  • 分别为SMOD#和DISB#输入提供内部上拉电阻和下拉电阻
  • 飞兆PowerTrench®技术MOSFET,可提供干净的电压波形并降低振铃噪声
  • 低端MOSFET中的飞兆SyncFET™(集成肖特基二极管)技术
  • 集成自举肖特基二极管
  • 实现直通保护的自适应栅极驱动时序
  • 欠压闭锁(UVLO)
  • 为实现开关频率达到1MHz而优化
  • 薄型SMD封装
  • 基于Intel® 4.0 DrMOS标准
  • 飞兆绿色封装并符合RoHS标准

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