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21 非混合器件找到器件

非混合器件

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基础器件	产品	状态	HF	裸片				玻璃粘接环氧树脂			玻璃盖/帽		绝缘层					Passivation									RDL				焊球				总计
				Misc. [%]	Silicon (Si) [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Imidazole [%]	Epoxy Phenol Novolak Resin [%]	重量 [mg]	Glass [%]	重量 [mg]	9-Phenylacridine [%]	2-Propenoic acid [%]	Other Additive Agents [%]	Butylglycol Acetate [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Coupling Agent [%]	Modified SBR Rubber [%]	Melamine Compound [%]	Trispenol Compound [%]	Photosensitizer [%]	Hydroxystyrene Resin [%]	Ethyl Lactate [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	7440-21-3	7429-90-5	n/a	288-32-4	28064-14-4	n/a	65977-17-3	n/a	602-56-2	1245638-61-2	proprietary data	112-07-2	n/a	proprietary data	proprietary data	proprietary data	proprietary data	proprietary data	proprietary data	proprietary data	97-64-3	n/a	7440-02-0	7440-57-5	7440-50-8	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	n/a
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基于上述考虑，本信息仅供用于估计这些器件和预计有极大毒性的金属成分的平均重量。这估计不包括器件的成品中迹线层的搀杂物和所含的金属材料。

这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。