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半导体生产商若缺乏碳化硅相关经验和封装技术，往往难以达成理想目标，比如攻克器件的发热问题，以及将寄生电容降低至理想水平，也难以进一步在汽车续航里程和系统效率等方面收获理想的性能表现。
安森美一路发展至今的历史基因决定了我们能够提供优化的碳化硅解决方案。我们在裸芯和封装双管齐下的发展成果，使得我们能够为客户带来优化的解决方案、先进的封装材料和世界一流的热性能。
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