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12 非混合器件找到器件

非混合器件

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基础器件	产品	状态	Mold Compound-Black								Mold Compound-White						引线框						裸片粘接				镀层		裸片			Wire Bond - Au		Coupling Gel				总计
			Brominated Epoxy Resin-2 [%]	2,6-dibromo-4-[1-(3-bromo-4-hydroxyphenyl)-1-methylethyl]phenol [%]	邻甲酚酚醛树脂 [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Zirconium Dioxide (ZrO2) [%]	邻甲酚酚醛树脂 [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	邻甲酚酚醛树脂 [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Gallium Arsenide (AsGa) [%]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Dimethyl Cyclosiloxanes [%]	3-Methacryloxypropyltrimethoxysilane (C10H20O5Si) [%]	Trimethoxy(methyl)silane (C4H12O3Si) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
			68541-56-0	6386-73-8	29690-82-2	1309-64-4	1333-86-4	60676-86-0	9003-35-4	n/a	13463-67-7	1314-23-4	29690-82-2	7631-86-9	1344-28-1	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	54208-63-8	29690-82-2	n/a	7440-31-5	n/a	1303-00-0	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	69430-24-6	2530-85-0	1185-55-3	n/a	n/a
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HCPL3700	HCPL3700SD	最后供货	2.49992		14.9995	1.99994	0.503199	69.9977	9.99968	93.303	20.2581	0.502586	76.0305	2.16499	1.04383	258.662		0.12	2.3587	97.5	0.021304	115.0	83.0		17.0	0.25	100.0	11.6	33.3333	66.6667	0.099	100.0	0.05		100.0		64.0	542.964
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HCPL3700M	HCPL3700SVM	在供货	无相关数据——请联系您的客户经理。
HCPL3700	HCPL3700V	最后供货	2.49992		14.9995	1.99994	0.503199	69.9977	9.99968	93.303	20.2581	0.502586	76.0305	2.16499	1.04383	258.662		0.12	2.3587	97.5	0.021304	115.0	83.0		17.0	0.25	100.0	11.6	33.3333	66.6667	0.099	100.0	0.05		100.0		64.0	542.964
HCPL3700M	HCPL3700VM	在供货	无相关数据——请联系您的客户经理。

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基于上述考虑，本信息仅供用于估计这些器件和预计有极大毒性的金属成分的平均重量。这估计不包括器件的成品中迹线层的搀杂物和所含的金属材料。

这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。