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31 非混合器件找到器件

非混合器件

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基础器件	产品	状态	HF	Mold Compound-Black						引线框					Die Attach Epoxy			镀层				裸片		Wire Bond - Au		总计
				Epoxy and Phenolic Resin [%]	Carbon Black (C) [%]	Aluminum Hydroxide (Al(OH)3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Zinc (Zn) [%]	Chromium (Cr) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				40216-08-8	1333-86-4	21645-51-2	60676-86-0	9003-35-4	n/a	7440-31-5	7440-66-6	7440-47-3	7440-50-8	n/a	proprietary data	1344-28-1	n/a	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
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NCP707	NCP707CMX300TBG	在供货	是	8.0	0.5	2.0	86.5	3.0	0.6	0.25	0.22	0.25	99.28	0.58	65.0	35.0	0.13	2.4	88.0	9.6	0.004	100.0	0.09	100.0	0.03	1.434
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基于上述考虑，本信息仅供用于估计这些器件和预计有极大毒性的金属成分的平均重量。这估计不包括器件的成品中迹线层的搀杂物和所含的金属材料。

这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。