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非混合器件

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基础器件 产品 状态 HF Exempt Excel IPC1752 PDF IPC175X XML IPC1752A XML  裸片   Wire Bond - Al   Case   Case Lid   DBC   Glue   Heat Sink   NTC   Silicone Gel   Solder Paste   Terminal   总计 
Silicon Carbide
[%]
Silicon (Si)
[%]
重量
[mg]
Aluminum (Al)
[%]
重量
[mg]
Fiber Glass (SiO2)
[%]
聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)
[%]
重量
[mg]
Fiber Glass (SiO2)
[%]
聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)
[%]
重量
[mg]
Aluminum Trioxide (Al2O3)
[%]
Nickel (Ni)
[%]
Copper (Cu)
[%]
重量
[mg]
2,3-epoxypropyl-trimethoxysilan
[%]
Miscellaneous
[%]
Silica Crystalline (SiO2)
[%]
重量
[mg]
Nickel (Ni)
[%]
Copper (Cu)
[%]
重量
[mg]
Silver (Ag)
[%]
Tin (Sn)
[%]
Nickel Oxide (NiO)
[%]
Palladium (Pd)
[%]
Nickel (Ni)
[%]
Cobalt Oxide (Co3O4)
[%]
Manganese Tetraoxide (Mn3O4)
[%]
重量
[mg]
Silica, [(ethenyldimethylsilyl)oxy]- and [(trimethylsilyl)oxy]- modified
[%]
Silica Crystalline (SiO2)
[%]
重量
[mg]
Silver (Ag)
[%]
Tin (Sn)
[%]
Copper (Cu)
[%]
重量
[mg]
Silicon (Si)
[%]
Nickel (Ni)
[%]
Copper (Cu)
[%]
Phosphorus (P)
[%]
重量
[mg]
重量
[mg]
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基于上述考虑,本信息仅供用于估计这些器件和预计有极大毒性的金属成分的平均重量。这估计不包括器件的成品中迹线层的搀杂物和所含的金属材料。 

这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。   

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释,请查看我们的《产品化学成分手册》


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