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非混合器件

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基础器件	产品	状态	HF	Mold Compound-Black						引线框						裸片粘接				镀层		裸片		线邦定				Wire Bond - Cu		Bump		保护涂层		RDL			UBM/RDL PCu		UBM Sputter			总计
				Epoxy resin [%]	酚醛树脂(Phenolic Resin) [%]	邻甲酚酚醛树脂 [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Silver (Ag) [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Gold (Au) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	聚酰亚胺 [%]	重量 [mg]	Titanium (Ti) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Titanium (Ti) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	29690-82-2	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	7440-22-4	9003-36-5	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-05-3	7440-57-5	7440-50-8	n/a	7440-50-8	n/a	7440-31-5	n/a	proprietary data	n/a	7440-32-6	7440-50-8	n/a	7440-50-8	n/a	7440-32-6	7440-50-8	n/a	n/a
NCP1370	NCP1370ADR2G	过时	是	无相关数据——请联系您的客户经理。
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NCP1377	NCP1377D1R2G	最后供货	是	5.0	5.0	2.0	0.5	87.5	48.72	0.6	0.12	2.35	96.9	0.03	27.82	10.0	80.0	10.0	0.43	100.0	0.94	100.0	2.52					100.0	0.05													80.48
NCP1377	NCP1377DR2G	最后供货	是	5.0	5.0	2.0	0.5	87.5	28.58	0.6	0.12	2.35	96.9	0.03	37.61	10.0	80.0	10.0	2.4	100.0	1.89	100.0	1.33					100.0	0.04													71.85
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基于上述考虑，本信息仅供用于估计这些器件和预计有极大毒性的金属成分的平均重量。这估计不包括器件的成品中迹线层的搀杂物和所含的金属材料。

这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。