物质成分

了解无铅(RoHS)和无卤素材料含量详情。

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4 非混合器件找到器件

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基础器件	产品	状态	HF	Mold Compound-Black						引线框				裸片粘接						镀层		裸片		Wire Bond - Au		模子化合物					总计
				Epoxy resin [%]	酚醛树脂(Phenolic Resin) [%]	邻甲酚酚醛树脂 [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Phenol Resin [%]	Silver (Ag) [%]	环氧树脂 [%]	Antimony Pentoxide (Sb2O5) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	29690-82-2	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	proprietary data	7440-22-4	129915-35-1	1314-60-9	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	proprietary data	7631-86-9	1333-86-4	60676-86-0	n/a	n/a
NCP785A	NCP785AH120T1G	在供货	是	5.0	5.0	2.0	0.5	87.5	27.94	0.1	99.87	0.03	22.64			75.0	25.0		0.14	100.0	0.82	100.0	0.74	100.0	0.03						52.31
NCP785A	NCP785AH150T1G	在供货	是	5.0	5.0	2.0	0.5	87.5	27.94	0.1	99.87	0.03	22.64			75.0	25.0		0.14	100.0	0.82	100.0	0.74	100.0	0.03						52.31
NCP785A	NCP785AH33T1G	在供货	是							0.1	99.87	0.03	22.64	6.0	3.5	90.0		0.5	0.14	100.0	0.82	100.0	0.74	100.0	0.03	9.0	7.5	0.2	83.3	27.94	52.31
NCP785A	NCP785AH50T1G	在供货	是	5.0	5.0	2.0	0.5	87.5	27.94	0.1	99.87	0.03	22.64			75.0	25.0		0.14	100.0	0.82	100.0	0.74	100.0	0.03						52.31

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这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。