物质成分

了解无铅(RoHS)和无卤素材料含量详情。

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1 非混合器件找到器件

基础器件	产品	状态	HF	Mold Compound-Black			引线框				裸片粘接			镀层		裸片		Wire Bond - Cu		总计
				Epoxy Phenol Resin [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxized Condensate Of Para-Hydrobenzaldehyde And Alkyl Phenol [%]	Silver (Ag) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7439-89-6	7440-50-8	n/a	129915-35-1	7440-22-4	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-50-8	n/a	n/a
NCP81241	NCP81241MNTXG	在供货	是	10.5	89.5	22.31	2.0	2.2	95.8	17.25	20.0	80.0	0.6	100.0	2.2	100.0	3.28	100.0	0.27	45.91

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这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

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