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25 非混合器件找到器件

非混合器件

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基础器件	产品	状态	HF	Mold Compound-Black						引线框						裸片粘接			镀层		裸片		Wire Bond - Au		总计
				Epoxy resin [%]	酚醛树脂(Phenolic Resin) [%]	邻甲酚酚醛树脂 [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	29690-82-2	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	54208-63-8	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
NCP5005	NCP5005SNT1G	过时	是	无相关数据——请联系您的客户经理。
	NCP5006SNT1	过时		无相关数据——请联系您的客户经理。
NCP5006	NCP5006SNT1G	过时	是	无相关数据——请联系您的客户经理。
NCP5007	NCP5007SNT1G	最后供货	是	5.0	5.0	2.0	0.5	87.5	7.34	1.22	0.12	2.35	96.28	0.03	5.78	80.0	20.0	0.11	100.0	0.39	100.0	0.42	100.0	0.04	14.08
NCP500	NCP500SN185T1G	过时	是	无相关数据——请联系您的客户经理。
NCP500	NCP500SN18T1G	在供货	是	5.0	5.0	2.0	0.5	87.5	7.34	1.22	0.12	2.35	96.28	0.03	5.78	80.0	20.0	0.11	100.0	0.39	100.0	0.42	100.0	0.04	14.08
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NCP500	NCP500SN26T1G	过时	是	无相关数据——请联系您的客户经理。
NCP500	NCP500SN27T1G	过时	是	无相关数据——请联系您的客户经理。
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NCP500	NCP500SN30T1G	在供货	是	5.0	5.0	2.0	0.5	87.5	7.34	1.22	0.12	2.35	96.28	0.03	5.78	80.0	20.0	0.11	100.0	0.39	100.0	0.42	100.0	0.04	14.08
NCP500	NCP500SN30T2G	过时	是	无相关数据——请联系您的客户经理。
NCP500	NCP500SN33T1G	在供货	是	5.0	5.0	2.0	0.5	87.5	7.34	1.22	0.12	2.35	96.28	0.03	5.78	80.0	20.0	0.11	100.0	0.39	100.0	0.42	100.0	0.04	14.08
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基于上述考虑，本信息仅供用于估计这些器件和预计有极大毒性的金属成分的平均重量。这估计不包括器件的成品中迹线层的搀杂物和所含的金属材料。

这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。