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TM-PIM模块采用创新的转移成型工艺,集成最佳的IGBT/FRD 技术,比普通的凝胶填充电源模块提供更高功率输出、更高功率密度和更高可靠性,符合IEC和UL等标准,适用于宽功率范围的工业驱动,伺服和商用空调。本次研讨会将介绍其特性、工艺、结构、拓扑、产品路线图、系统实测和客户反馈及与竞争器件电器相比较的优势。
周锦昌博士是安森美大功率器件事业部封装开发工程师,负责功率模块设计和新产品开发。他在美国阿肯色大学获得博士学位。