动态及网上广播: 安森美半导体创新的转移成型功率集成模块(TM-PIM)方案应用于工业驱动，伺服和商用空调


日期及时间

日期：2020年6月24日

时间：上午10:00


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摘要

TM-PIM模块采用创新的转移成型工艺，集成最佳的IGBT/FRD 技术，比普通的凝胶填充电源模块提供更高功率输出、更高功率密度和更高可靠性，符合IEC和UL等标准，适用于宽功率范围的工业驱动，伺服和商用空调。本次研讨会将介绍其特性、工艺、结构、拓扑、产品路线图、系统实测和客户反馈及与竞争器件电器相比较的优势。


演讲专家

周锦昌博士

周锦昌博士是安森美大功率器件事业部封装开发工程师，负责功率模块设计和新产品开发。他在美国阿肯色大学获得博士学位。

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