物质成分

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非混合器件

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基础器件 产品 状态 HF Exempt Excel IPC1752 PDF IPC175X XML IPC1752A XML  Mold Compound-Black   引线框   裸片粘接   镀层   裸片   Wire Bond - Au   总计 
Epoxy resin
[%]
酚醛树脂(Phenolic Resin)
[%]
Epoxy Phenol Resin
[%]
Silica Amorphous (SiO2)
[%]
Carbon Black (C)
[%]
Fused Silica (SiO2)
[%]
重量
[mg]
Silver (Ag)
[%]
Zinc (Zn)
[%]
Iron (Fe)
[%]
Copper (Cu)
[%]
Phosphorus (P)
[%]
重量
[mg]
Epoxy resin
[%]
Silver (Ag)
[%]
环氧树脂
[%]
Formaldehyde Polymer
[%]
重量
[mg]
Tin (Sn)
[%]
Palladium (Pd)
[%]
Nickel (Ni)
[%]
Gold (Au)
[%]
重量
[mg]
Silicon (Si)
[%]
重量
[mg]
Gold (Au)
[%]
重量
[mg]
重量
[mg]
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MC74LCX373 NLV74LCX373DTR2G 最后供货     Download xls Download xml Download xml Download xml  7.50   2.50      7.50   0.50   82.00   24.3500      0.12   2.35   97.50   0.03   38.5800   10.00   80.00      10.00   2.4600      7.60   91.00   1.40   3.4400   100.00   0.0900   100.00   0.1600   69.0800 
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基于上述考虑,本信息仅供用于估计这些器件和预计有极大毒性的金属成分的平均重量。这估计不包括器件的成品中迹线层的搀杂物和所含的金属材料。 

这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。   

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释,请查看我们的《产品化学成分手册》


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