
安森美的垂直氮化镓(vGaN)技术是一项突破性的功率半导体技术,带来创纪录的效率、功率密度和耐用性,满足AI和电气化时代的应用需求。
这一技术由安森美位于纽约州锡拉丘兹的工厂研发和制造。新一代“GaN-on-GaN”功率半导体能够使电流垂直流经芯片而非沿表面横向流动,从而在更小尺寸的双面散热封装中实现优秀的性能表现。
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新一代GaN-on-GaN功率半导体能够使电流垂直流过,提供更高的功率密度和工作效率,是用于AI数据中心、电动汽车(EV)、可再生能源,以及航空航天等领域的理想产品。
可达1200V及以上
更低的能量损耗和发热量,效率提升50%以上
终端系统占位更少、重量更轻
纽约州锡拉丘兹工厂占地66,000平方英尺,掌握专有技术工艺,在氮化镓衬底上直接生成氮化镓层
双面散热封装
vGaN技术支持的开关频率远高于传统方案
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