IC设计与代工服务

方案

我们业界领先的Treo模拟和混合信号平台，通过可重复使用的IP模块、经过验证的模拟前端、安全性能以及紧密集成的电源和接口选项，加速定制化专用集成电路（ASIC）的开发，它在一个模块化平台上整合了计算、电源、传感和通信IP，以满足航空航天领域对性能和可靠性的需求。

安森美与客户建立高效合作，快速将任务概念更快地转化为芯片设计。我们提供可靠的供应保障，并能够支持出口管制、可信、安全的流程。我们提供原型制作和多项目流片（shuttle run），以加快开发周期，帮助客户更有信心地验证设计。

定制化代工技术：

Treo平台：模块化、类似SoC的架构平台，结合已验证的硅知识产权，加速开发周期，并将计算、电源、接口和通信集成到单个芯片之上，从而减轻重量、提高可靠性，平台可实现快速、重复利用的高效率。

Treo BCD 65nm读出集成电路（ROIC）：使高电压、低功耗混合信号CMOS ROIC能够在焦平面阵列中提供精确的信号捕捉和处理，从而在复杂环境中实现实时感知能力。

• 传统模拟和数字像素ROIC架构的结合使得高效探测器阵列及更小像素尺寸的开发成为可能。
• 多达九层铜金属堆叠、高密度MiM电容器以及钝化层通孔（TPV），从而确保优秀的信号完整性、紧凑的布局效率和增强的垂直互连性。
• 世界一流的晶圆芯片拼接工艺，实现大尺寸芯片ROIC设计的无缝集成。
• PDK和低温模型，支持关键任务应用，如深空成像、量子计算以及低噪声科学仪器等。