物质成分

了解无铅(RoHS)和无卤素材料含量详情。

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1 非混合器件找到器件

基础器件	产品	状态	HF	Exempt	Mold Compound-Black						引线框				Die Attach Solder				镀层		裸片		Wire Bond - Al		总计
					Epoxy resin [%]	酚醛树脂 [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	铅(Pb) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
					proprietary data	proprietary data	1309-64-4	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	7439-92-1	7440-31-5	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7429-90-5	n/a	n/a
FCH165N65S3R0	FCH165N65S3R0-F155	在供货	是	7a	11.5	8.5	2.5	0.3	77.2	1740.0	0.1	99.87	0.03	3612.9	2.5	92.5	5.0	35.025	100.0	31.0	100.0	32.0	100.0	6.0	5456.925

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这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。