物质成分

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非混合器件

基础器件 产品 状况 HF Exempt Excel IPC1752 PDF IPC175X XML IPC1752A XML  Mold Compound-Black   裸片粘接   裸片   Wire Bond - Au   焊球   衬底及阻焊层   总计 
酚醛树脂(Phenolic Resin)
[%]
Epoxy Phenol Resin
[%]
Carbon Black (C)
[%]
Aluminum Hydroxide (Al(OH)3)
[%]
Fused Silica (SiO2)
[%]
Silica Crystalline (SiO2)
[%]
重量
[mg]
环氧树脂
[%]
Fused Silica (SiO2)
[%]
丙烯酸树脂
[%]
聚酰亚胺
[%]
重量
[mg]
Silicon (Si)
[%]
聚酰亚胺
[%]
重量
[mg]
Gold (Au)
[%]
重量
[mg]
Silver (Ag)
[%]
Tin (Sn)
[%]
Copper (Cu)
[%]
重量
[mg]
Fiber Glass (SiO2)
[%]
Nickel (Ni)
[%]
Gold (Au)
[%]
凝固树脂阻焊层
[%]
Bismaleimide Triazine resin
[%]
Copper (Cu)
[%]
重量
[mg]
重量
[mg]
proprietary data proprietary data 1333-86-4 21645-51-2 60676-86-0 14808-60-7 n/a 129915-35-1 60676-86-0 proprietary data proprietary data n/a 7440-21-3 proprietary data n/a 7440-57-5 n/a 7440-22-4 7440-31-5 7440-50-8 n/a 65997-17-3 7440-02-0 7440-57-5 proprietary data proprietary data 7440-50-8 n/a n/a
AP1302 AP1302CSSL00SMGA0-DR 在供货     Download xls Download xml Download xml Download xml  4.50   6.00   0.30   3.00   75.90   10.30   33.8000   7.50   54.50   10.50   27.50   0.8000   99.63   0.37   8.0200   100.00   0.6100   3.00   96.50   0.50   12.5600   21.19   1.90   0.25   14.22   13.08   49.36   12.3100   68.1000 

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注意:尽管我们竭诚为您提供最准确的信息,但我们不能保证其完整性和准确性,因为数据是依据不同范畴来汇编的,且其中某些数据可能因为分包商和原材料供应商需要保护他们的专有商业信息而不能提供。 

基于上述考虑,本信息仅供用于估计这些器件和预计有极大毒性的金属成分的平均重量。这估计不包括器件的成品中迹线层的搀杂物和所含的金属材料。 

这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。   

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释,请查看我们的《产品化学成分手册》


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