日本，会津若松
生产工厂
会津若松晶圆厂位于日本本州岛，拥有163,000平方英尺（约合15,143平方米）的洁净室。
晶圆工艺:
- 8英寸
晶圆出产:
- 8英寸晶圆厂，制程可达0.13um
目前技术:
- 模拟CMOS、VHV模拟、LV/MV沟槽型PowerFET、电池FET、闪存、闪存MCU、逻辑
晶圆产能:
- 43,000片/月，并具备扩大到56,000片/月的空间
洁净室:
- 163,000平方英尺（约合15,143平方米）
园区面积:
- 占地面积15英亩（约合60,703平方米），建筑面积600,000平方英尺（约合55,741平方米）
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